蝕刻引線框架的（de）基礎知識

      蝕（shí）刻引（yǐn）線框架作為集成電路、半導體的芯（xīn）片載體，是一種借助（zhù）於鍵（jiàn）合材料（liào）（銅絲、鋁（lǚ）絲、金絲）實現芯（xīn）片內（nèi）部電路引出端與外引線的電器連接，形成電氣回路的關鍵結構件，起（qǐ）到了連接外部導線橋梁的作（zuò）用，是電子信息產（chǎn）業中重（chóng）要的基礎（chǔ）材料之（zhī）一。

      引線框架使用的（de）原材料（liào）有：C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等，材料的選擇主要依據產品所需要的性能（導電性（xìng）、強度、熱導（dǎo）性能）來選擇。

      目前引線框架的方法主要有模具衝壓和化學蝕刻的方法進行生產（chǎn）加（jiā）工，隨著引線框架的性能要（yào）求越來越高，很多廠商選擇化學蝕刻的方法來加工引線框（kuàng）架。