隨著手機性能的不斷提升，續航和散（sàn）熱，一直是（shì）智能設備備受詬病的兩大槽點。而（ér）這一問題，正在隨著5G手機的（de）登（dēng）場（chǎng），變得更加迫在眉睫。

▼手機散熱重要性

一部4G手機芯（xīn）片功率約在3W上下，但到5G功率最高會來到11.4W。同時，5G手機電源功率會比4G手機多出7-8瓦，5G芯（xīn）片的計算能力則比現（xiàn）有4G芯片高5倍以上，而無線充電對信號傳輸的（de）要求更高。

這一切，都（dōu）對手機的散熱能力提出（chū）了嚴峻的（de）考驗。

更不用說隨著AI技術和AR應用增加（jiā），手機運算速度及數據處理能力（lì）持續提升，更會讓手機發熱量提升一個等級。

因此，整機功耗的增加，再加（jiā）上手機內部空間越來越（yuè）擁擠，都會讓散熱成為手機設計的（de）難點及（jí）關鍵。

▼ 多種因素影響使得 5G 手機散熱需求大幅增加

 

在4G時代，石墨片由於其出色的（de）導熱性，被作（zuò）為手機電路板散熱的不二之選。蘋果、OPPO、小米等廠商，都（dōu）在其智能手機產品中，使用石墨作為散熱方案。

▼ 石墨散熱下遊應用中手機占比 67%

然而隨著高耗能5G手機的落地，更高級的散（sàn）熱方案也開始逐（zhú）步登場。

就（jiù）目前已經發布的5G散熱（rè）方案來看，單一（yī）石墨散熱，正在逐漸升（shēng）級（jí）為“石墨+熱管”或（huò）者“石墨+均熱（rè）板（VC）”方案。

1、石墨+熱管（guǎn）

部分5G手機采用的是“熱管+石（shí）墨散（sàn）熱”方案（àn）解決熱問（wèn）題。

熱管散熱技術的原理，是用中空設（shè）計的銅管，管中裝有少量的（de）水（shuǐ）或（huò）其他（tā）化學物質，當手機散熱溫度超過臨界（jiè）溫度（dù）時，銅管中的液體氣化，蒸汽（qì）順著管壁的毛細結構將熱量從主（zhǔ）板帶走，進行點對（duì）點導熱。

▼液冷銅管散熱結構及（jí）原理

2、石墨+均熱板（VC）

華為Mate 20 X 5G和vivo APEX 2019 則采用的（de）是石墨（mò）烯膜+均熱板的方式散熱。

▼均熱板散熱結（jié）構（gòu）及原理（lǐ）

▼華為 Mate 20 X 5G 采（cǎi）用（yòng）石墨烯膜+均溫板方式

均熱板（VC）原本主要用於高端數據中心服務器散熱（rè），管體厚重。不過，經過很長時間的輕（qīng）薄化改良和優化之後，目前華（huá）為Mate20 X上可（kě）以做到0.4mm的（de）厚度，對生產工藝的要求非常（cháng）苛刻。

這種手（shǒu）機上的VC采用半導體加工常用的蝕刻工藝，加工出小於0.1mm壁厚的板材，采用比（bǐ）頭（tóu）發絲（sī）還細的銅絲，編製成內部回液毛細結（jié）構，經過700℃左右高溫（wēn）燒結，焊接，抽真空，注液，密（mì）封等（děng）多道（dào）工藝，形成蒸汽流動，液體回流的（de）高效兩相傳熱均溫板，實現（xiàn）0.4mm厚度VC量產應用。

這種VC應用範圍廣泛，特別適用於高度空間受到嚴格限製的環境中，如筆記本電腦，工作站和網路服務器等（děng）。

熱管/VC散（sàn）熱能力強，技術門檻高，是未（wèi）來解決（jué）手機高功耗的重要方式。

▼ 為解決高功耗帶來熱問題，Mate 20X 采用“石墨+VC”散熱（rè）

為解決散（sàn）熱問題，華為采用“石墨烯膜+VC液冷冷板”散（sàn）熱方案，使Mate 20 X的散熱能力較上代Mate 10提（tí）升約50%，發熱集中點的溫度較上（shàng）代下降了3度以上。

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