VC均溫板（bǎn）的散（sàn）熱原理

VC均溫板是一種熱擴散熱（rè）器，技術原理上（shàng）類似於熱管（guǎn），但在傳（chuán）導方式上有所區（qū）別。熱管（guǎn）為一維線性熱傳導，而真空腔均（jun1）熱板（bǎn）中的熱量則是（shì）在一個（gè）二維（wéi）的麵上傳導，因此散熱（rè）效率就會更高。

VC均溫（wēn）板是（shì）將多（duō）處的（de）熱（rè）源所散發的熱流在短距離內均勻分（fèn）布於較大的散熱麵積。隨著熱源之熱通量的不同（tóng），均溫板的（de）等效熱傳導係數亦會有所不同。當在相應的機器上使用它時，可以使板上每顆芯片的溫度都相同，這樣做比較有利於電器的散熱。

均溫板在其底部受熱時（shí），真空腔的液體在（zài）吸（xī）收（shōu）芯片熱量後，蒸發擴散至真空腔內，將熱量傳導至散熱翅（chì）片上，隨後又冷凝為液體返回到底部。這種蒸發和冷凝過程在真空腔內快（kuài）速（sù）循環反複，實現了極高（gāo）的散熱效率（lǜ）。

在 5G手機的散熱係統中（zhōng），均溫板同時覆（fù）蓋了（le）處理器的大核、小核、GPU。由於板體設計（jì）的優勢，使得熱（rè）量（liàng）可以通過更短的路徑傳遞到VC冷板上，並通（tōng）過相變傳（chuán）熱係統將熱量擴散到（dào）整個機身。和傳統熱管相比， VC均溫板對熱（rè）源（yuán）覆蓋範圍（wéi）由原（yuán）來的不足（zú）50％提（tí）升（shēng）至100％全覆蓋，從原來（lái）的“熱量轉移”升級（jí）為 “熱量擴散”。

均溫板製作采用了半導體加工常用的蝕刻工藝，通過均溫板蝕刻（kè）技術加工出小於0.1mm壁厚的板材，采用比頭發絲還細的銅（tóng）絲編製成內部（bù）回液毛細（xì）結構，經過700 ℃左（zuǒ）右高溫燒結、焊接、抽（chōu）真空、注液、密封等多道工藝形成蒸汽流（liú）動，液體回流的高效兩相傳熱均溫板，實現業界0.4mm厚度VC均溫板的量產應用。