蝕（shí）刻引線框架的基礎知識

       蝕刻（kè）引線框架作為集成電路、半導體的芯片載體（tǐ），是一（yī）種借助於鍵合材料（liào）（銅絲、鋁絲、金絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電器連接（jiē），形成（chéng）電氣回路的關鍵結構件，起到了連接（jiē）外部導線橋梁的作用（yòng），是電子（zǐ）信息產業中（zhōng）重要的基礎材料之（zhī）一。

       引線（xiàn）框架使用的原材（cái）料有:C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等，材料的選（xuǎn）擇主要依據產品所需要的性能（導電性、強（qiáng）度、熱導性能）來選擇。

       目前引線框架的方法主要有模具衝壓和化（huà）學蝕刻的方法（fǎ）進行生產加工，隨著引線框架的性能要求越來越高，很多廠商選擇化學蝕刻的方法來加（jiā）工引線框架。