可（kě）伐合金蝕刻加工工藝介（jiè）紹

可伐合金有4J29和4J50兩種材料，4J29應用於硬質玻璃封裝，4J50應用（yòng）於軟質玻（bō）璃封裝，而蝕刻加工工藝的可伐合金，主要應用於芯片蓋板方麵，可伐合金由於可塑性好，所以使用機械加工的方式容（róng）易黏刀，導致加工不順，而蝕刻加工工藝是利用化學溶液對可伐（fá）合金進行加工，則可以很（hěn）好的解決這（zhè）個問題，特別是（shì）加工小孔以及麵（miàn）積較小的可伐合金。

可伐合金蝕刻（kè）加工工藝流程:裁料、塗布、烤板、菲林檢查、曝光、顯影、檢（jiǎn）板、蝕刻、退（tuì）墨、拆片、檢測、包裝（zhuāng）出貨（huò）。

可伐合金（jīn）蝕刻加（jiā）工的工藝特點：

1、精度高（不同厚度精度（dù）也不同（tóng）），可達±0.01mm；

2、加工的圖形沒有限製，無需開模，一次成型，不增加（jiā）生產成本；

3、蝕刻加工不破壞可伐合成材料特性，且平整度好，正反（fǎn）表麵光滑（huá）、無凸起（qǐ）、無凹坑、無毛（máo）刺；

4、蝕刻加工尺寸精細，（孔徑0.1mm線（xiàn）寬0.1mm），定位準確（què）（±0.03mm)。